导热材料的研发对于5G电子专用化学材料乃至精细化工行业发展都具有十分重要的意义。目前所用的导热材料主要为碳材料或填充型导热高分子材料，但大多数研究未从根本上解决接触热阻的问题，无法很好地满足微电子制造技术快速发展的需求。新型定向排列、结构可控的碳基柔性导热胶的制备对保障集成电路技术的发展具有重要的作用。主要技术指标如下：（1）导热系数≥5 W/(m·K)；（2）延伸率≥130%；（3）厚度0.3-1 mm；（4）耐温范围-30-180 ℃。
市场前景：电子行业作为国家战略性、高技术新兴产业，属于重点、优先发展领域。大量电子行业公司亟待此类电子级聚醚表面活性剂的开发。可制备出多个系列的针对电子制造工业的专用、高效聚醚，有很强的行业竞争优势。
联系单位：福州大学
项目负责人：侯琳熙
