分子导热可以分为本征型导热和填充型导热，相比于而言，填充型导热具有成本低，加工性好，操作简便，能够进行规模化生产等优点，但根据填充型导热高分子的导热机理可知，复合材料的导热系数随填料含量的增加而增大，只有在高填充量时才能获得良好的导热性能，这样通常会导致复合材料材料的力学性能明显下降，密度速增，失去高分子原本的优势。因此发展低填充高导热填料也是一个刻不容缓的问题。
可膨胀石墨（EG）是一种石墨经氧化、插层反应后形成的石墨层间化合物，蓬松多孔，呈蠕虫状，其膨胀容积可达100--300 cm3／g，当与氧化锌晶须T-ZnOw时复配使用时，T-ZnOw可穿插在EG之间的间隙内，有助于EG片层结构的打开，减少材料内部缺陷，使得填料之间的孔隙率大大降低，从而发生协同效应，形成更加紧密、连续的导热网络，改善复合材料的导热性能。
因此，本项目以可膨胀石墨（EG）复配氧化锌晶须（T-ZnOw）作为导热剂，制备导热PBT复合材料，具有添加量少，导热性能佳，对材料原有的机械性能破坏小等优点，对于提高PBT材料的应用领域和指导实际生产具有重要的意义。
联系单位：福建师范大学泉港石化研究院
项目负责人：陈登龙
