高稳定性柔性基板是发展柔性OLED器件最为关键的材料之一，同时也是制约柔性OLED器件产业化发展的瓶颈之一。目前国内外现有的聚酰亚胺（PI）薄膜耐热性（玻璃化转变温度Tg）、尺寸稳定性（热膨胀系数CTE）等性能尚不能完全达到柔性有机电致发光显示（OLED）生产工艺的使用要求。
本成果通过引入可形成氢键相互作用的杂环结构、可后期交联结构来增加大分子链的分子间作用力；同时通过大分子链序列结构的调控以及纳米复合等方式限制大分子链运动，从而提高聚酰亚胺（PI）薄膜耐热性（玻璃化转变温度Tg）、尺寸稳定性（热膨胀系数CTE）。
相关研究成果可带动我国在柔性显示PI基板方面的研究进展，满足未来日益增长的穿戴设备的市场需求，同时可拓展该超高性能PI薄膜在航空航天等特殊领域的新应用。具有广阔的市场前景。
